雷射粒徑分析儀
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雷射粒徑分析儀

雷射粒徑分析儀 - 雷射粒徑分析儀價格 - 粒徑分析報告

TWD 100.70

雷射粒徑分析儀Laser Diffraction Particle Size Analyzer

量測粒徑範圍: 0.04μm~2000μm (含P I D S). 儀器性能:. 量測粉體顆粒直徑與粒徑分佈圖。光源為732nm 紅光固體雷射,接收水平與垂直光散射. 強度差(PIDS 技術)並使用 2 頁

雷射繞射粒徑分析

雷射繞射廣泛用於粒徑分析的各項技術,適用於數百奈米乃至數百毫米的材料 Mastersizer 和Spraytec 分析儀提供可靠的離線粒徑測量解決方案,可在多種產業中 

粒徑分析基本觀念,現行6種粒徑量測原理及方法完整說明

Laser Diffraction雷射繞射(微米級粒徑分析) 主要以米氏散射為主,量測粒徑大於入射光波長的範圍。大粒子的繞射角度較小,相反小粒子的繞射角度較大,藉由此現象分析粒徑 

Mastersizer

以Malvern Panalytical 多年經驗為設計基礎,Mastersizer 3000+ 使用雷射繞射技術來測量您材料的粒徑及粒徑分佈。其寬廣的大小量測範圍和業界最佳的精確度,讓您對結果充滿 

雷射粒徑分析儀

雷射粒徑分析儀 利用光散射原理測定懸浮在液體或乾粉中的沉積物粒徑分布。彈性光散射ELS 是量測微米到毫米顆粒大小範圍的主要方法。ELS 散射光的頻率與入射光相同其散射 

Microtrac 雷射粒徑分析儀S3500系列

它採用現代模塊式設計,內置高能量,高穩定性,超長壽命的固體二級管激光器,對非球形顆粒的米氏理論修正,保證每一次樣品分析的測量精度。