致冷晶片應用 - 致冷晶片規格

高雄市高英高級工商職業學校專題製作報告

一、致冷晶片原理 一塊N 型半導體和一塊P 型半導體材料聯成電偶對 在這個電路中接通直流電流後，就能發生能量的轉移， 電流由N 型元件流向P 型元件的接頭吸收熱量，成為冷 端 31 頁

致冷原理

1.半導體致冷原理：把一個N 型和P 型半導體的粒子用金屬連接片 焊接而成一個電偶對。 當直流電流從N 極流向P 極時，2.3 端上産生 吸熱現象，此端稱冷端而下面1.4 端産生放熱 9 頁

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原理: 致冷晶片內部由多組的P型與N型碲化鉍系列熱電材料及導電銅電極串聯構成。 當電流由電極進入熱電材料， 或是由熱電材料進入電極時，由於帕帖爾效應(Peltier Effect)的 4 頁

致冷晶片｜T-Global高柏科技

熱電致冷晶片是一種主動式致冷技術，主要應用了半導體材料的Peltier效應。當直流電通過由兩種不同半導體材料串聯而成的電偶時，便會在電偶的兩端產生熱量的吸收和釋放。

熱電致冷晶片(TEC / Peltier)

熱電致冷晶片，又稱帕爾貼（TEC）素子或者熱電素子，是由微小而有效的熱泵組成的半導體器件。通過施加一個直流電，熱量從致冷晶片的一面轉移到另一面，從而產生一面變熱一面 

熱電致冷晶片之特性與應用

此外，由於致冷晶片吸/放熱的位置在熱電材料與電極接合處，再透過基板傳到外部用，因此除了熱電材料本身特性外，提高晶片基板的熱傳導性也能夠增加致冷晶片